2025年6月26日

TDK株式會社（TSE：6762）將其C系列商用積層陶瓷貼片電容器（MLCC）在100V電壓下的電容擴展至1µF， 封裝尺寸為1608（1.6x0.8x0.8 mm - 長x寬x高），具備X7R特性。 這是目前在該封裝尺寸和溫度特性下，在100V等級產(chǎn)品中業(yè)界最高電容值*。該系列產(chǎn)品于2025年6月開始量產(chǎn)。

近年來，48V系統(tǒng)在人工智能服務(wù)器、儲能系統(tǒng)及各類工業(yè)設(shè)備中越來越普遍，用以提高系統(tǒng)效率、降低功耗。隨之而來的是對用作電源線電容器的100V等級MLCC的需求不斷增長。

這款C系列100V新產(chǎn)品通過優(yōu)化材料選擇和產(chǎn)品設(shè)計，使其容量達到相同尺寸傳統(tǒng)產(chǎn)品的10倍。因此，可以減少MLCC的使用數(shù)量與安裝面積，有助于減少元件數(shù)量、實現(xiàn)設(shè)備小型化。TDK將進一步擴大產(chǎn)品陣容，以滿足客戶需求。

主要應(yīng)用

• ? 商用與工業(yè)48V系統(tǒng)中的電源IC輸入電容器

主要特點與優(yōu)勢

• ? 在1608封裝尺寸下實現(xiàn)1μF高電容，有助于減少元件數(shù)量，實現(xiàn)設(shè)備小型化