• 業(yè)內(nèi)最小*的0201尺寸
• 通過(guò)專(zhuān)有的圖案化與燒結(jié)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)高頻特性
• 利用積層結(jié)構(gòu)特點(diǎn)優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)電感的精細(xì)分級(jí)
• -55 °C至+125 °C的寬溫度范圍

2025年5月20日

TDK株式會(huì)社（TSE：6762）宣布擴(kuò)展其MUQ0201022HA系列*高頻電感器產(chǎn)品陣容。該系列產(chǎn)品為0201尺寸（長(zhǎng)×寬×高：0.25×0.125×0.2mm），是業(yè)內(nèi)同類(lèi)產(chǎn)品中尺寸最小的電感器，并具備與尺寸更大的MHQ0402PSA系列（0402 尺寸，0.4×0.2mm）相同的電氣特性。該系列產(chǎn)品的電感范圍為0.6nH至3.6nH。新產(chǎn)品已于2025年5月開(kāi)始量產(chǎn)。

隨著智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備等移動(dòng)設(shè)備的日益復(fù)雜化與小型化，對(duì)尺寸更小、性能更優(yōu)的元件的需求不斷增長(zhǎng)。TDK依托其自主研發(fā)的圖案化與燒結(jié)工藝，實(shí)現(xiàn)了與現(xiàn)有產(chǎn)品相當(dāng)或更優(yōu)的高頻特性，同時(shí)將元件安裝面積減少了約50%。TDK將進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)品陣容，以滿(mǎn)足客戶(hù)需求。

*截至2025年5月,根據(jù)TDK

術(shù)語(yǔ)

• 高頻電路用電感器：用于GHz高頻段的電感器

主要應(yīng)用

• 移動(dòng)設(shè)備高頻前端模塊的阻抗匹配
• 可穿戴設(shè)備的阻抗匹配

主要特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)

• 通過(guò)TDK自主研發(fā)的圖案化與燒結(jié)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了與現(xiàn)有大一號(hào)產(chǎn)品相當(dāng)或更優(yōu)的高頻特性
• 在保持相同特性的同時(shí)，將安裝面積減小到0402mm電感器的一半左右